本课程围绕半导体物理基础理论和半导体主要性质,共分为四部分,七章。前两章为第一部分,介绍半导体物理的基础知识,包括半导体的晶体结构、电子结构等;第二部分由两章组成,分别定性、定量阐述半导体中的载流子;第三部分由一章构成,描述三维半导体中的电输运;第四部分讨论半导体的结,阐述金属-半导体的接触、半导体表面效应和MIS结构。
本课程简明扼要,层次分明。内容安排上既考虑了前置知识固体物理和量子力学的必要知识,又兼顾了微电子器件和半导体集成电路等后续课程的教学需要。可为集成电路与集成系统、微电子科学与工程、微电子学、电子科学与技术专业等相关专业的学习打下基础。
通过本课程的学习可以使学生较为全面地了解和掌握半导体物理的基本知识和理论,熟悉半导体性质以及受外界因素的影响时的变化规律,运用半导体物理知识分析半导体材料特性及器件的物理问题。为后续半导体器件和集成电路等专业课程的学习以及半导体器件设计与集成电路芯片设计等做好理论与实践准备。
本课程的先修课程主要有普通物理、热力学与统计物理、量子力学、固体物理学。
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