课程紧密联系具体实例，使用软件来开展电路设计工作，使学习者不但能够深入地理解以往专业课程中的理论内容，而且能进一步提升设计和开发电路系统的能力，为今后的职业生涯打下良好基础。

• 单元一 印制电路板常规知识
  • 1.1.1印制电路板基本组成
  • 1.1.2 印制电路板的种类
  • 1.2.1热转印方式制板
• 单元二 Altium DesignerSummer09基本应用
  • 2.1 AD软件初步知识
    • 2.1.1
    • 2.1.2
    • 2.1.3
    • 2.1.4
  • 2.2建立工程及文件
  • 2.3 原理图设计
    • 2.3.1
    • 2.3.2
    • 2.3.3
  • 2.4 元器件库应用
    • 2.4.1
    • 2.4.2
  • 2.5 原理图相关工具
    • 2.5.1
    • 2.5.2
    • 2.5.3
    • 2.5.4
    • 2.5.5
    • 2.5.6
    • 2.5.7
    • 2.5.8
    • 2.5.9
    • 2.5.10
    • 2.5.11
  • 2.6 基本操作方法
    • 2.6.1
    • 2.6.2
    • 2.6.3
  • 2.7 单片机相关系统图设计
    • 2.7.1
    • 2.7.2
    • 2.7.3
    • 2.7.4
  • 2.8原理图应用一
    • 2.8.1
    • 2.8.2
  • 2.9原理图应用二
    • 2.9.1
    • 2.9.2
  • 视频学习
    • 工程及文件建立
    • 绘制层级电路图—主图绘制
    • 绘制层次原理图—子图绘制
    • 智能粘贴
    • 原理图转PCB及封装注意事项
    • 元器件向导设置封装
    • 设置图纸标题栏信息
    • 元器件自动标注
    • 全局修改功能
    • 放置器件及连线
• 单元三 元器件库应用与相关设计
  • 3.1元器件库应用工具
    • 3.1.1
    • 3.1.2
    • 3.1.3
  • 3.2元器件库的设置
    • 3.2.1
    • 3.2.2
    • 3.2.3
    • 3.2.4
    • 3.2.5
    • 3.2.6
  • 3.3 晶体管与发光二极管设计
    • 3.3.1
    • 3.3.2
  • 3.4 DM74LS00设计
    • 3.4.1
    • 3.4.2
• 单元四 PCB设计与应用
  • 4.1 PCB编辑器
    • 4.1.1
    • 4.1.2
  • 4.2 PCB基本组件
    • 4.2.1
    • 4.2.2
    • 4.2.3
  • 4.3 PCB基本设计
    • 4.3.1
    • 4.3.2
    • 4.3.3
    • 4.3.4
    • 4.3.5
    • 4.3.6
    • 4.3.7
    • 4.3.8
    • 4.3.9
  • 4.4 元器件封装
    • 4.4.1
    • 4.4.2
    • 4.4.3
    • 4.4.4
    • 4.4.5
  • 4.5 创建简单3D模型