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《表面组装技术》是电子工艺、通信技术、应用电子等电子类专业的一门专业课。学习该课程的目的，是让学生获得SMT物料相关知识、SMT设备相关知识、SMT工艺相关知识以及能够正确保管和使用SMT生产物料，正确操作与维护SMT设备，熟练设置各种SMT工艺参数，熟练编制工艺文件，对各工艺缺陷进行分析，解决问题的能力。保证学生学完该课程或经过一段时间锻炼之后，能够胜任岗位群：物料管理员、设备操作员、工艺编制员、品质管理员、设备技术员、工艺技术员、助理工程师、项目经理中的一些岗位工作。

课程概述

课程大纲

模块1 SMT综述
- 1.1 SMT概述
- 1.2 SMT工艺流程
- 1.1 SMT概述
- 1.2 SMT工艺流程
- 表面组装技术（片头）
- 授课计划表
- 实训课程标准
模块2 SMT生产物料
- 2.1.1表面组装元器件概述
- 2.1.2 表面组装元件
- 2.1.3 表面组装器件
- 2.1.4 表面组装元器件的包装
- 2.1.5 湿度敏感器件的保管与使用
- 2.2.1印制电路板的基本知识
- 2.2.2 表面组装印制电路板的特征及设计原则
- 2.3.1 焊料
- 2.3.2 助焊剂
- 2.1.1表面组装元器件概述
- 2.1.2表面组装元件
- 2.1.3 表面组装器件
- 2.1.4 表面组装器件的包装
- 2.1.5 湿度敏感器件的保管与使用
模块3 SMT生产工艺与设备
- 3.1.1 表面涂敷工艺原理
- 3.1.2 涂敷设备及治具
- 3.1.3 焊膏涂敷工艺参数
- 3.1.4 贴片胶涂敷工艺参数
- 3.2.1 贴片机工作原理与技术参数
- 3.2.2 贴片机的基本结构
- 3.2.3 贴片机的编程
- 3.2.4 贴片工艺与缺陷分析
- 3.3.1 回流焊原理与设备
- 3.3.2 回流焊温度曲线分析与设定
- 3.3.3 回流焊温度曲线测量
- 3.3.4 回流焊结果分析
- 3.3.5 波峰焊接原理与设备
- 3.3.6 波峰焊接过程与关键参数控制
- 3.3.7 波峰焊结果分析
- 3.4.1 检测设备
- 3.4.2 检测工艺
- 3.5.1 返修工具和材料
- 3.5.2 返修工艺的基本要求
- 3.5.3 常用电子元器件的返修
- 3.1.3 表面涂敷工艺原理
- 3.1.2 涂敷设备及治具
- 3.1.3 表面涂敷工艺参数（焊膏涂敷）
- 3.1.4 表面涂敷工艺参数（贴片胶涂敷）
- 3.2.1 贴片机工作原理与技术参数
- 3.2.2 贴片机的基本结构
- 3.2.3 贴片机编程
- 3.2.4 贴装工艺与缺陷分析
- 3.3.1 回流焊原理与设备
- 3.3.2 回流焊温度曲线分析与设定
- 3.3.3 回流焊温度曲线测量
- 3.3.4 回流焊结果分析
- 3.3.5 波峰焊接原理与设备
- 3.3.6 波峰焊接过程与关键参数控制
- 3.3.7 波峰焊结果分析
- 3.4.1 检测设备
- 3.4.2 检测工艺
- 3.5.1 返修工具和材料
- 3.5.2 返修工艺的基本要求
- 3.5.3 常用电子元器件的返修
模块4 SMT产品制作
- 4.1　生产管理
- 4.2 质量管理
- 4.3 产品制作
- 安全生产质量管理及生产管理
- 5S管理与静电防护
- 复习资料
2018-2019学年第二学期表面组装技术模拟考试
期末考试卷
期中试卷
课程大纲

授课目标

预备知识

配套教材

参考教材

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授课教师

刘苏英

安徽机电职业技术学院